立创eda-05 封装绘制

立创eda-05 封装绘制

0. C0603封装绘制

0603指的是尺寸，越大表示封装的面积越大

、

• 文件---新建---封装

• 放置---焊盘

  • 点击焊盘，图层里面，多层就是通孔，顶层就在上面那层焊
  • 同点击焊盘，更改形状，宽高
  • 通过计算，以中心为原件，那么左侧x轴应该就是（0.965+0.635）/2，即x轴坐标为-0.8

  

  焊盘

• 然后加丝印

  • 选择图层，选择顶层丝印层
  • 选择折线，角度选择圆弧90°，然后线宽可以设为0.2
  • 在弧的时候点一下就行

  • 

    左侧丝印

  • c复制，选择中间点为参考点，然后移到右边，空格旋转，完成

• 阻焊层

  • 其实在封装的时候就自动生成了，就是红色外围那个紫色，可以点击封装，然后属性里面的阻焊拓展里更改，不过默认就可以了

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这样封装就完事了，然后打开工具，封装管理器，根据boom更新一下

更新封装

可以找一个电容点进去封装，检查尺寸再看看，封装尺寸要正确，丝印无所屌谓

1. C0805封装绘制

C0805

2. F1210

f1210尺寸

​ 这个是保险丝，保险丝的焊盘是S，那么就可以直接用文字插入个S进去

技巧

在画线的时候，可以按tab来更改当前线宽

成品

3. L0603

这里其实跟C0603的尺寸是一样的

选择另外一种丝印来区分

image-20250224210336389

4. LED0603

成品

5. R0603

6. H1 H2排针封装绘制

去嘉立创商场找模样，对应着画

焊盘

• 这里直径是1.02mm但是其实可以画大一些也问题不大
• 这里间距都是2.54，然后就可以去改网格，让网格跟栅格都是2.54，这样好操作

P2

P3

7. J1 J3 20P排针封装绘制

8. 按键封装绘制

image-20250227211017139

这里焊盘是1.5，可以做成1.5*2.5~大点好焊

9. TQFP-48封装绘制

10. SOT-223封装绘制

11.USB座子封装绘制

这玩意是焊盘·放置在多层

这东西呢其实是过孔，因为这里我们是用来固定的，可以设置内外径一致，就成黑色的圆圈了

12. 8MHZ晶振封装绘制

13. 32.768KHZ晶振封装绘制